Aumento della densità dei componenti
Riduzione dei costi
Giornalmente ormai assembliamo migliaia di componenti 0201 (Imperial) e siamo già pronti per assemblare e ispezionare i componenti 01005 (Imperial) avendo completato tutti i test di affidabilità e validato il processo.
BGA, CBGA, uBGA, QFN sono termini giornalmente utilizzatio dagli operatori e dagli ispettori SMD.
La risoluzione di montaggio SMD è cruciale per garantire precisione, affidabilità e miniaturizzazione nei moderni dispositivi elettronici, soprattutto con l'aumento dell'uso di componenti sempre più piccoli e complessi.
You!